? ? ? ?☆??功能介紹
? ? ? ?微分析試驗室主要進行材料的顯微組織分析研究，尤其是材料在高溫長時服役過程中的組織、結(jié)構(gòu)與析出相的變化規(guī)律研究，這些規(guī)律對電站材料的損傷分析與壽命評估具有重要作用。試驗室通過失效部件的斷口或材料損傷分析，尋找事故發(fā)生或材料失效的原因；通過對材料組織、結(jié)構(gòu)和析出相的分析，為改善和提高材料性能指明方向。
? ? ? ?☆??儀器設(shè)備
? ? ? ?光學(xué)金相顯微鏡
? ? ? ?超景深三維顯微系統(tǒng)（體視顯微鏡）
? ? ? ?掃描電子顯微射電鏡
? ? ? ?透射電子顯微鏡
? ? ? ?☆??參數(shù)及技術(shù)水平
? ? ? ?設(shè)備名稱型號 ? ? ? ? ? ? ? ?VEGA 3 XMU掃描電子顯微鏡(配有EDS、EBSD和≤600℃原位拉壓臺)
? ? ? ?放大倍數(shù) ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 1.5～1,000,000倍?
? ? ? ?分辨率 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 高真空二次電子 ? 3.0nm（30kV）
? ? ? ?高真空二次電子 ? ? ? ? ? ? 8.0nm（3kV）
? ? ? ?背散射電子 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?3.5nm（30kV）
? ? ? ?樣品室內(nèi)部尺寸 ? ? ? ? ? ? ≥285mm（寬）×340mm（深）×320mm（高）?
? ? ? ?最大裝載樣品尺寸 ? ? ? ? φ280mm×145mm?
? ? ? ?設(shè)備名稱型號 ? ? ? ? ? ? ? ?JEM-2100透射電子顯微鏡(配有EDS、STEM和≤1300℃原位加熱臺)
? ? ? ?放大倍數(shù) ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 2000～1,500,000倍?
? ? ? ?分辨率 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?點分辨率 ?0.23nm
? ? ? ?線分辨率 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 0.14nm
? ? ? ?束斑尺寸（直徑） ? ? ? ? TEM模式 ?20～200nm
? ? ? ?? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?EDS模式 ? 1.0～25nm
? ? ? ?相機長度 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 選區(qū)衍射 ?80～2000mm
? ? ? ?☆??可以開展的試驗檢測項目：
? ? ? ?開展各種金屬導(dǎo)電材料的微觀形貌觀察，能夠拍攝二次電子圖像和背散射電子圖像?？梢赃M行材料實時微區(qū)成分分析，元素定量、定性成分分析，快速的多元素點、線和面分布測量，晶體/晶粒的相鑒定，晶粒尺寸、形狀分析，晶體、晶粒取向測量等。